PB miễn phí
BGA REBALLING HỆ THỐNG TẤM HOT
BR-200
BR200 là Pb miễn phí BGA 's Reballing thiết kế cho .
u ứng dụng : PB miễn phí BGA REBALLING
Pb miễn phí BGA cho Reballing nó như là cơ bản tấm nóng sử dụng chỉ khi bản chất của sự liên kết không phải là dễ dàng và nhiệt độ 250 hoặc cao hơn phải được sử dụng để thiết lập nhiệt độ cao cũng rất có ý nghĩa . đã nhỏ BGA nhiệt được truyền một cách nhanh chóng, ngay cả khi có một vấn đề lớn 25mm những người sẽ làm tăng đáng kể so với con chip thiệt hại do nhiệt độ cao . BR200 , sử dụng lò sưởi của các bề mặt trên và dưới trong quan điểm về những điểm được REBALL thiết kế là một . lò sưởi đầu là một máy sưởi halogen , bằng cách sử dụng một máy dưới cùng là một máy đặc biệt đúc Pb miễn phí Reballing hoạt động BGA làm tổn hại đến Bạn có thể thực hiện công việc hiệu quả nếu đứng .
l Các tính năng chính
1 được áp dụng cho lò sưởi halogen trên máy thấp hơn được đúc
2 ba cài đặt nhiệt độ khác nhau có thể làm giảm các điều khiển nóng
3. PID để điều khiển kiểm soát nhiệt độ chính xác
4 giải thưởng / sử dụng độc lập của mức thấp hơn có sẵn một cách riêng biệt
5 người nắm giữ HOT tấm cũng được áp dụng
Đặc điểm kỹ thuật
Đặc tính vật lý
l thấp hơn tấm nóng (BR-200) Thân kích thước: 250 (W) x 160 (D) * 120 (H) mm
l nóng tấm Kích thước: 120 (W) x 140 (D) * 10 (H) mm
l làm mát tấm kích thước: 110 (W) x 140 (D) * 8 (H) mm
l đơn vị trên (BR200TH-OPTION): cơ bản : 300 * 300,
Tăng các 300mm: Người dùng có thể điều chỉnh tự do trong
Nóng và kiểm soát : 173 * 150 * 51mm
Thông số kỹ thuật điện
l thấp hơn tấm nóng điện năng tiêu thụ tối đa : AC 220V, 3A, 550W hoặc ít hơn .
l thấp hơn phạm vi kiểm soát nhiệt độ : 60 ~ 350 ℃
l thiết bị đầu tản công suất tối đa : AC 220V 550W hoặc ít hơn
l trên phạm vi kiểm soát nhiệt độ : 60 ~ 350 ℃
Data sheet (600 kB) - Download
